科技变革带动SMT,半导体和PCB相邻产业的整合和公司合并!

2020-08-31  来自: 西安简序机电设备有限公司 浏览次数:40

同样,一些大的EMS厂商正,倒装芯片(flip chips)和电子元器件贴在Hybrid Circuit(混合电路板)或者智能穿戴这类小型电子元器件和c4密集的产品上。后工序的半导体和SMT生产整合使得很多制造步骤得以简化和质量更稳定,从而满足电子产品高性能,高质量,低成本的要求。

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另一方面,过去对SMT在连板的质量要求并不是很高。但是因为近年来小型化的趋势,电子产品变得很小且元器件非常密集,如此仍然表面贴装后再分割板材就不再可行了,因为可能会损坏电路板和边缘的电子元器件,并且可能对电路板造成污染从而影响质量。

5G商用启动后,我们可以预见越来越多的电子产品将会出现,比如智能穿戴产品,或者高频率通讯设备。至于电子产品,我们将看到这类产品使用了很多柔性板,软硬板,embedded硬板等使用嵌入技术组装了大量的IC或者芯片,或者小型电子元器件,比如008004 (0201 metric)要用到Type 6或者type 7焊膏等。源于这样的改变和质量要求,以前的基板先贴后割则需要改为先割后贴。我们必须改变传统的SMT制造方式来适应新的技术变革。

关于钢网印刷,Ekra印刷机具有针对小板产品或模块(比如SiP)的印刷方案。此印刷机配备可以校正每块独立的小板装置,这样就可以确保即高印刷又配合小模块大量生产MVP的需要。

现在钢网印刷也用于工业等级的DCB IGBT模块,或者使用半导体材料的3D钢网印刷。至于汽车等级的IGBT, 半导体客户将改用石膏片,按90%die的尺寸进行切割贴片,然后再贴die过炉作为in-line(一条线)生产。换句话说, 这方面的工艺可能会从印刷改为贴片。电子产品及材料的不断改进也会不断改变我們半导体和SMT生产工序及制程。不断改进创新是硬道路,但要继续走下去才会带來更多好产品。

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