SMT行业常用的小知识！

1. SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有：锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3. 一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。熔点是183℃

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

9. 钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面贴装技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data。 Mark data。 Feeder data。 Nozzle data。 Part data。

13. 无铅焊锡的合金成分是：Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14. 电子元件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15. 常用的被动元器件有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 表面贴片元件的英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

21. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

22. SMT行业品质政策为﹕品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标。

23. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

24. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

25. 有铅锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。

26. 锡膏使用时需要回温的目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温会锡膏回吸收空气中的水分，在回炉时容易产生锡珠。

27. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。

28. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

29. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息。

30. 208pinQFP的pitch为0.5mm 。

31. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。

32. 锡膏的助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。

33. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

34.温度曲线分为升温→恒温→回流→冷却四个部分。

35.我们现使用的PCB材质为FR-4。

36. PCB翘曲规格不能超过其对角线的0.7%。

37. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

38.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。

39. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸。

40. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

41. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。

42表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域。

43.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。

44. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件。

45. 目前使用电路板基板（PCB）, 其主要材质为: 玻纤板。

46 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA。

47. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2。

48 SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验AOI

49. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10。

50. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM。

51. ICT测试是针床测试，主要测试电路中两点之间的静态阻值。

52. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。

53. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏