浅谈SMT生产线建线方案设计!
2020-09-08 来自: 西安简序机电设备有限公司 浏览次数:37
一、前言
由于SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程,技术性强,投资大,面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线,仍是一个复杂而艰难的工作。本文结合工业对讲通信产品电路板制造基地建设,提出了“SMT生产线设计、设备选型”的关键要点,给出了五种建线方案。
二、SMT生产线设计关键
根据SMT建线工程设备选型依据、步骤、注意事项,结合工业通信产品电路板制造基地建设,浅谈SMT生产线设计、设备选型要点:(生产布线、能源、供气、送风设计这里不做论述)
1.典型SMT生产线和主要设备
一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤,主要设备有印刷机、贴片机和回流焊炉构成生产线。
典型SMT生产线
2.SMT生产线设备选型依据
(1)现有产品种类,器件,生产能力,线体建设的要求。
现在对讲产品SMT电路板年产量4千块左右,品种达28种,品种电路板年产量在2000块。
电路板尺寸320mm*260mm*3mm;小尺寸120mm*80mm*3mm,器件高度10mm。
单品种器件数量多DUB用户板:片式电阻,电容24种、SOP10种,PFP 封装2种、间距0.3 mm PLCC封装 44脚55mm*55mm一种、QFP封装3种,80、160、208脚,间距0.3 mm;
IP对讲生产需要使用CSP、BGA、PGA、LBGA、连接器、屏蔽罩、晶振等新型SMT封装器件;
生产线能进行智能仪表SMT电路板生产;
下一步要进行PCBAOEM代加工生产。
随着电路板组装器件密度越来越大、极窄间距新型封装多、体积小、贴装精度要求高,生产难度越来越来大。手工贴片的精度、生产速度满足不了工业对讲制造基地高产量、高精度、高品质产品电路板制造的要求。
要求现有的两条平台流水线搬迁到产业园,实现THT插件,分机装配,节省投资。准备新建一条全新自动化SMT生产线。
(2)对讲SMT电路板贴装缺陷,工艺流程。
手工SMT贴装缺陷:
a.CHIP件贴装偏移,手工加压不一致、目视检查不出细微的贴装位置差距,QFP手贴不准,不能一次贴装到位、需二次贴装,形成锡膏粘连,造成桥连。
b.手动锡膏印刷速度慢,形成瓶颈制约整线生产速度。
c.回流焊接曲线优化、冷却区不合适,造成焊接不良和翘曲变形。
数字对讲电路板SMT生产目前使用半自动印刷机,平台生产线,真空吸笔或镊子手工贴片,回流焊接工艺进行生产。
搬迁到产业园后,电路板SMT组装工艺为单面混装。优化后的工艺流程为:PCB检验→ A面自动印刷锡膏→ A面自动贴装SMT、SMD元件→回流焊接→AOI检查→B面直插THT→B面THT引脚手工焊接→清洗→功能测试→入半成品库。需要配置印刷机、贴片机和回流焊机设备。
(3)根据现有产品组装密度、窄间距QFP和大尺寸SMD、异形元器件,确定IC异型贴装设备配置全视觉高精度多功能贴片机一台。兼顾高速生产需要再配置一台高速CHIP元件贴片机。
3.设备选型步骤(产能计算)。
(1)统计2009年产量计算出全年贴片SMD元件总点数为583840点,我们按60万点算。
(2)理论产能测算:
a.手工贴片
每个工位每班贴1千点,五个工位,八小时(班产)5千点 需120班次完成60万点贴装。
b.自动贴片机
1台高速机+1台多功能机组合的贴装速度在1万点——十几万点/小时。我们以1万点/小时测算。不考虑换线,单品种:八小时(班产)8万点,需8班次完成60万点贴装。考虑多品种,小批量,频繁换线,放宽1倍工时。
(3)SMT整线配置方式分为“多品种、小批量”和“少品种、大批量”的两种类型。
“多品种小批量”的配置原则为,为灵活、拓展、节资。
“少品种、大批量”的配置原则为:灵活、高速、可靠、创造。在大批量配置中要尽可能高速,来提高生产率,降低成本。同时高速中要求可靠性好、一致性强、灵活性和稳定性高,才能有更高的创益,才能有更高。