浅谈SMT生产线建线方案设计！

一、前言

由于SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，技术性强，投资大，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。本文结合工业对讲通信产品电路板制造基地建设，提出了“SMT生产线设计、设备选型”的关键要点，给出了五种建线方案。

二、SMT生产线设计关键

根据SMT建线工程设备选型依据、步骤、注意事项，结合工业通信产品电路板制造基地建设，浅谈SMT生产线设计、设备选型要点：（生产布线、能源、供气、送风设计这里不做论述）

1.典型SMT生产线和主要设备

一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，主要设备有印刷机、贴片机和回流焊炉构成生产线。

典型SMT生产线

2.SMT生产线设备选型依据

（1）现有产品种类，器件，生产能力，线体建设的要求。

现在对讲产品SMT电路板年产量4千块左右，品种达28种，品种电路板年产量在2000块。

电路板尺寸320mm*260mm*3mm；小尺寸120mm*80mm*3mm，器件高度10mm。

单品种器件数量多DUB用户板：片式电阻，电容24种、SOP10种，PFP 封装2种、间距0.3 mm PLCC封装 44脚55mm*55mm一种、QFP封装3种，80、160、208脚，间距0.3 mm；

IP对讲生产需要使用CSP、BGA、PGA、LBGA、连接器、屏蔽罩、晶振等新型SMT封装器件；

生产线能进行智能仪表SMT电路板生产；

下一步要进行PCBAOEM代加工生产。

随着电路板组装器件密度越来越大、极窄间距新型封装多、体积小、贴装精度要求高，生产难度越来越来大。手工贴片的精度、生产速度满足不了工业对讲制造基地高产量、高精度、高品质产品电路板制造的要求。

要求现有的两条平台流水线搬迁到产业园，实现THT插件，分机装配，节省投资。准备新建一条全新自动化SMT生产线。

（2）对讲SMT电路板贴装缺陷，工艺流程。

手工SMT贴装缺陷：

a.CHIP件贴装偏移，手工加压不一致、目视检查不出细微的贴装位置差距，QFP手贴不准，不能一次贴装到位、需二次贴装，形成锡膏粘连，造成桥连。

b.手动锡膏印刷速度慢，形成瓶颈制约整线生产速度。

c.回流焊接曲线优化、冷却区不合适，造成焊接不良和翘曲变形。

数字对讲电路板SMT生产目前使用半自动印刷机，平台生产线，真空吸笔或镊子手工贴片，回流焊接工艺进行生产。

搬迁到产业园后，电路板SMT组装工艺为单面混装。优化后的工艺流程为：PCB检验→ A面自动印刷锡膏→ A面自动贴装SMT、SMD元件→回流焊接→AOI检查→B面直插THT→B面THT引脚手工焊接→清洗→功能测试→入半成品库。需要配置印刷机、贴片机和回流焊机设备。

（3）根据现有产品组装密度、窄间距QFP和大尺寸SMD、异形元器件，确定IC异型贴装设备配置全视觉高精度多功能贴片机一台。兼顾高速生产需要再配置一台高速CHIP元件贴片机。

3.设备选型步骤（产能计算）。

（1）统计2009年产量计算出全年贴片SMD元件总点数为583840点，我们按60万点算。

（2）理论产能测算：

a.手工贴片

每个工位每班贴1千点，五个工位，八小时（班产）5千点 需120班次完成60万点贴装。

b.自动贴片机

1台高速机+1台多功能机组合的贴装速度在1万点——十几万点/小时。我们以1万点/小时测算。不考虑换线，单品种：八小时（班产）8万点，需8班次完成60万点贴装。考虑多品种，小批量，频繁换线，放宽1倍工时。

（3）SMT整线配置方式分为“多品种、小批量”和“少品种、大批量”的两种类型。

“多品种小批量”的配置原则为，为灵活、拓展、节资。

“少品种、大批量”的配置原则为：灵活、高速、可靠、创造。在大批量配置中要尽可能高速，来提高生产率，降低成本。同时高速中要求可靠性好、一致性强、灵活性和稳定性高，才能有更高的创益，才能有更高。