埃塔回流焊-咸阳SPI-咸阳3D–SPI

2020-12-21  来自: 西安简序机电设备有限公司 浏览次数:7

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西安简序机电设备有限公司汇集众多人才,组建高素质人才队伍,于2013-05-03创立,现坐落在朱雀大街南段紫郡长安(北区。公司主营POP封装高精度贴片机,成熟、的工艺,、严格的管理制度,为POP封装高精度贴片机的制造增添一份有力保障。凭借的管理体系、雄厚的技术力量以及成熟生产设备,简序机电的产品深受有需求的群体的信赖,用户反馈良好。

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离子性残留物分析方法

离子性残留物通常来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀产生的金

属离子,结果以单位面积上的氯化钠(NaCl)当量数来表示。即这些离子性残留物(只包 括那些可以溶入在溶剂)的总量,相当于多少的NaCl的量,并非在 PCBA 的表面存在 或仅存在 NaCl。测试一般都是采用 IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),其中包括手工萃取法, 动态(仪器)萃取法以及静态(仪器)萃取法。冲洗(或萃取)溶剂(一般是75±2%V/V 异丙醇与 DI 水,或者 50±2%V/V异丙醇与DI 水,后者少用)冲洗 PCBA 表面,将离子残 留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,后测量其电导率(电阻率),如果使用仪器则自动进行。利用离子浓度的高低与电阻率变化的关系求得离子总量,然后除以PCBA的表面积,由此 获得单位面积PCBA上的离子污染值。(mgNaCl/cm2)这种测试一般事先用基准的NaCl配 成溶液,进行校准得到标准曲线。

使用的混合剂电阻率必须大于 6MΩ.cm.。冲洗萃取PCBA 的残留物时,使用的混合剂的 量一般为 1.5ml/cm2,多不超过 10ml/cm2,在操作时,收集的溶剂的体积是不严格的,但总 的用于清洗的体积必须严格记录,同时,由于温度对清洗效果及电阻率的测量影响,需 说明测量时的温度条件。此外对 PCBA 及 PCBA 面积的测量及计算统一为:未插装元器件 的裸板PCB:长×宽×2,而PCBA由于元件的缘故,表面积的另外增加到50%,但一 般情况增加的量为原表面的 10%。

因此PCBA的结果中表示时同时应注明a.溶剂组成b.静态溶剂所用的溶剂体积或动态溶 剂所用的流速,C.测试温度。D.校准情况,E.面积(计算方法)F.测试时间,G 所用仪器。

简序机电技术力量雄量,制造设备精良,检验手段成熟,现已发展成为集设备研发、生产制造、销售服务于一体的高新技术企业。简序机电依靠高素质的员工,健全的工艺设备,完整的质量管理体系,免费产品信息咨询的售后服务,不断开拓创新,为广大有需求的群体提供可靠的POP封装高精度贴片机。

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1.1 松香焊剂的残留物

含有松香或改性树脂的焊剂,主要是由非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸,有

机溶剂载体组成,有机溶剂在工艺过程中会因高温而挥发除去。卤化物有机酸(如己二酸)等活性物质主要是去除被焊表面的氧化层,改进焊接效果,但是在焊接中,复杂的化学反应过程改变了残留物的结构。产物可以是未反应的松香、聚合松香、分解的活性剂以及卤化物等活性剂,同锡铅的反应产生的金属盐,未发生变化的松香及活性剂比较易于除去,但具有 潜在危害的反应物清除比较困难。

1.2 有机酸焊剂残留物

有机酸焊剂(OR)一般是指焊剂中的固体部分是以有机酸为主的焊剂,这类焊剂的残

留物,主要是未反应的有机酸,如乙二酸、丁二酸等以及其金属盐类。现在市面上绝大多数所谓无色免清洗助焊剂就是这一类,它主要由多元有机酸组成,也包括常温下无卤素离子, 而焊接高温时可以产生卤离子的化合物,有时也包括极少量的极性树脂,这类残留物中, 难除去的就是有机酸与焊料形成的盐类,它们的有较强的吸附性能,而溶解性极差。当PCBA 的组装工艺使用水溶性焊剂时,更大量这类残留物及卤化物盐类会产生,但由于及时的水性 清洗,这类残留物可以得到很大程度的降低。

1.3白色残留物

白色残留物在 PCBA 上是常见的污染物,一般是在 PCBA 清洗后或组装一段时间后才 发现。PCB见 PCBA 的制装过程的许多方面均可以引起白色残留物(见图1)。

而PCBA 的白色污染物,一般多为焊剂的副产物,但PCB的质量不良,如阻焊漆的吸 附性太强,会增加白色残留物产生的机会。常见的白色残留物是聚合松香,未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等,这些物质在吸潮后,体积膨胀,部分物质还与水发生水合反应,白色残留日趋明显。

焊料焊剂的选择 主要包括选用低固态或免清型焊剂,理想的焊剂在工艺中由于预热及焊接热,还有锡波

的清洗,会使焊剂中的活性物质得到充分地利用,将清洁度保持到。此外,SMT使用 的锡膏也一样。部分焊膏的残留物极多,而且去除极难,因此选用非常重要,从通过检测的产品中选择进行必要的工艺试验,后再确定。

加强工艺控制

PCBA 的主要残留物来自焊剂。因此在保证焊接质量的条件下,尽可能提高焊接时的预热及焊接温度,以及必要的焊接时间,使尽可能多的离子残留会随高温分解或挥发,从而得 到清洁的 PCBA。此外,其他控制措施,比如采用防潮树脂保护PCBA的表面,间接地防止 或降低离子残留物的影响,这也不失一个好办法。


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