通孔拆焊台

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关键词: 简序机电设备           

产品介绍

简序机电设备

采用喷流锡液直接作用於焊点,主要适用於多引脚通孔器件的拆、焊。如:DIP(双列直插)IC ,PBGA,接插件,连接器插座等 

    数字温度设定,即时温度显示 

    高性能PID 温度控制器,精度±1℃ 

    锡波可以TIMER设定喷流时间,PC板及零件不易受损 

    可以根据需要,设定喷流锡液的高度及流量 

    配备安全回路,锡温未达设定温度,马达无法运转 

    附中心镭射灯,定位简单,操作容易 

    作业桌面为开放式,并附高温合成石台面,作业空间大,适合大型基板 

    备多种选用喷咀可供选择,并接受特殊喷咀定制 

加热器加热迅速,多层基板

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